Sur le poste de lithographie, une variation de température de 0,5 °C pendant le processus de cuisson suffit pour rendre toute une série de wafers inutilisables. La cuisson douce permet d’éliminer proprement les solvants ; la cuisson forte, quant à elle, permet de fixer définitivement le profil thermique du wafer. Lorsque l’uniformité thermique est compromise, le contrôle de la largeur de bande du wafer devient difficile, et le nombre de particules présentes augmente.
Ce que nous avons conçu, et pourquoi c’est important
Nous avons intégré le module de cuisson à des émetteurs infrarouges à courte longueur d’onde, accompagnés d’un système thermique amélioré par du quartz. Cela permet d’obtenir une uniformité de température de ±0,1 °C sur l’ensemble du wafer, ainsi qu’une stabilité des paramètres de cuisson tout au long de la journée. Ce système est compatible avec des salles propres de classe 1 à 100, et ne produit aucune particule pendant le processus de cuisson. Les profils thermiques obtenus sont reproductibles d’une série à l’autre, ce qui permet de respecter précisément les spécifications requises.
Pourquoi cela fonctionne bien en production
On peut effectuer à la fois une cuisson douce et une cuisson forte sur la même plateforme thermique, ce qui évite les variations entre les différents fours. La marge de manœuvre pour ajuster les paramètres de cuisson se réduit. Le nombre de wafers non utilisables diminue. La consommation d’énergie diminue, car c’est l’infrarouge qui chauffe le wafer, et non toute la chambre de cuisson.
La fiabilité est assurée : les composants sont conçus pour fonctionner en continu, et l’array d’émetteurs peut fonctionner plus de 5 000 heures sans que sa performance ne baisse de plus de 5 %. Moins d’interventions nécessaires, moins d’arrêts de maintenance… et un contrôle thermique fiable pour chaque wafer.
Ce dont vous devez tenir compte
Le module s’intègre facilement aux systèmes existants grâce à des interfaces mécaniques et électriques standard. Cependant, il nécessite une ligne de commande dédiée de 24 V, ainsi qu’un système de refroidissement propre et filtré afin de maintenir l’uniformité thermique. Il est également nécessaire de réaliser des tests de qualification pour déterminer les écarts entre le chuck et le wafer. Une fois ces paramètres ajustés, la performance de cuisson reste constante, avec peu d’intervention de la part de l’opérateur.