
Na linii litograficznej nawet odchylenie temperatury podczas procesu suszenia o 0,5°C wystarczy, by zniszczyć całą partię produktów. Proces delikatnego suszenia polega na usunięciu rozpuszczalników z powierzchni płytki, natomiast intensywne suszenie służy do utrwalenia profilu temperaturowego. Gdy jednolitość temperatury jest niewystarczająca, kontrola wymiarów płytki staje się trudna, a liczba cząstek na jej powierzchni wzrasta.
Co zbudowaliśmy i dlaczego to ważne
Zastosowaliśmy moduł suszenia w połączeniu z emiterami krótkofalowego promieniowania IR oraz układem grzewczym opartym na kwarcu. Dzięki temu uzyskujemy jednolitość temperatury na poziomie ±0,1°C na całej powierzchni płytki, a stabilność wartości temperatury jest wysoka i utrzymuje się przez całą dobę. Moduł sprawdza się w środowiskach klasy 1 do 100 i nie wytwarza żadnych cząstek podczas suszenia. Profil temperatury jest spójny pomiędzy poszczególnymi partiami produktów, a temperatura jest dostosowana dokładnie według specyfikacji.
Dlaczego to działa na linii produkcyjnej
Proces delikatnego i intensywnego suszenia odbywa się na tej samej platformie grzewczej, dzięki czemu eliminuje się różnice pomiędzy poszczególnymi piecami. To umożliwia lepszą kontrolę procesu, zmniejsza liczbę przerw w produkcji, a także obniża zużycie energii – bowiem to promieniowanie IR ogrzewa płytkę, a nie sam piec. Niezawodność modułu jest gwarantowana – komponenty są projektowane tak, aby mogły pracować bez przerwy, a czas pracy emitatorów przekracza 5 000 godzin przy spadku wydajności poniżej 5%. Mniej interwencji, mniej przerw w produkcji – wszystko to zapewnia spójną kontrolę temperatury dla każdej płytki.
Co należy uwzględnić przy planowaniu
Moduł można zintegrować z istniejącymi urządzeniami za pomocą standardowych interfejsów mechanicznych i elektrycznych. Jednak konieczna jest dedykowana linia sterująca o napięciu 24 V oraz skuteczne chłodzenie, aby utrzymać stabilność temperatury. Należy też przeprowadzić krótkie testy, aby określić różnice w temperaturze pomiędzy elementami urządzenia a samą płytką. Po tym etapie efektywność procesu suszenia pozostaje stała, a konieczność interwencji operatora jest minimalna.