Na etapa de litografia, uma variação de 0,5°C na temperatura de secagem já é suficiente para estragar todo um lote de wafers. A secagem suave tem como objetivo remover o solvente de forma eficaz; a secagem intensa, por sua vez, serve para fixar o perfil térmico desejado. Quando a uniformidade térmica não é mantida, o controle do diâmetro dos wafers fica comprometido, e a quantidade de partículas presentes aumenta.
O que construímos e por que isso é importante
Colocamos o módulo de secagem em emissores de luz infravermelha de onda curta, com uma estrutura térmica reforçada com quartzo. Isso permite uma uniformidade térmica de ±0,1°C em todo o área de contato entre o wafer e o módulo de secagem. Além disso, a estabilidade da temperatura é mantida o tempo todo. O sistema é compatível com ambientes limpos, desde a Classe 1 até a Classe 100, e não gera partículas durante o processo de secagem. O perfil térmico obtido é consistente de lote para lote, com temperaturas que seguem exatamente as especificações definidas.
Por que isso funciona bem na linha de produção
É possível realizar tanto a secagem suave quanto a secagem intensa na mesma plataforma térmica, o que elimina as diferenças entre os fornos. Assim, o intervalo de operação fica mais restrito, o desperdício diminui e o consumo de energia também diminui, já que o calor é aplicado diretamente no wafer, e não no interior da câmara. A confiabilidade do sistema é garantida, pois os componentes são projetados para funcionamento contínuo. A matriz de emissores consegue funcionar por mais de 5.000 horas, com uma queda de desempenho inferior a 5%. Há menos intervenções necessárias, menos paradas para manutenção, e um controle térmico consistente para cada wafer.
O que você precisa planejar
O módulo pode ser integrado às instalações existentes por meio de interfaces mecânicas e elétricas padrão. No entanto, é necessário ter um circuito de controle dedicado de 24V, além de um sistema de resfriamento eficaz, para manter a estabilidade térmica. É preciso realizar testes iniciais para determinar os ajustes necessários entre o wafer e o módulo de secagem. Uma vez feitos esses ajustes, o desempenho do módulo de secagem permanece consistente, com pouco ou nenhum intervenção do operador.