Wirksames Erhitzen des Fotolacks mit Infrarotstrahlen

Thu, 18 Jun 2026 01:20:34 +0800

Auf der Lithografieebene reicht bereits eine Abweichung der Backtemperatur um 0,5 °C aus, um ganze Chargen unbrauchbar zu machen. Bei der sanften Backung wird das Lösungsmittel gründlich entfernt; bei der intensiven Backung wird das Temperaturprofil festgelegt. Wenn die thermische Gleichmäßigkeit beeinträchtigt wird, versagt die Kontrolle über die Wellenlänge und die Anzahl der Partikel nimmt zu.

Was wir entwickelt haben – und warum das wichtig ist
Wir haben den Backmodul mit kurzwelligen NIR-Emittern kombiniert, die wiederum über ein Quarz-basiertes Heissystem arbeiten. Dadurch erreichen wir eine Temperaturregelmäßigkeit von ±0,1 °C über die gesamte Fläche des Waferträgers. Zudem bleibt die Setpunktregelung gleichbleibend – unabhängig von Zeit und Umständen. Das System ist für Reinräume der Klassen 1 bis 100 geeignet und erzeugt während des Backvorgangs keine Partikel. Die Temperaturprofile sind dabei immer reproduzierbar, wodurch die Vorgaben des Herstellers genau eingehalten werden können.

Spinbeschichter Backlampe

Sun, 07 Jun 2026 01:32:57 +0800

Auf dem Lithografie-Boden ist das Backen keine Unterbrechung – es ist die klare Grenze. Softbake treibt das Lösungsmittel im Photoresist aus. Hardbake fixiert das Maskenbild vor dem Ätzen. Driftet die Lampe, zahlt man das schnell: nicht gleichmäßige kritische Dimension, Kantenwulst und Rückstände nach der Entwicklung. Deshalb gibt es die Bake-Lampe am Spin Coater – um die thermische Unsicherheit aus dem Prozess zu nehmen.
Was zählt unter der Haube
Wir haben die Bake-Lampe auf Kurzwellige Infrarotstrahlung in einer Quarzhülle ausgelegt, da diese Energie direkt und schnell in die Photoresist-Schicht abgibt. Das Ergebnis sind eine thermische Gleichmäßigkeit auf Wafer-Ebene von ±0,1°C über den gesamten Beschichtungsdurchmesser und eine Reproduzierbarkeit von Charge zu Charge. Die Ansprechzeit liegt unter einer Sekunde, sodass das thermische Budget strikt eingehalten wird und das Backprofil dem Rezept ohne Überschwingen folgt. Sie ist für Reinräume der Klasse 1–100 ausgelegt und konstruiert, um keine Partikel zu generieren – denn in diesem Geschäft bedeutet jeder luftgetragene Defekt einen Ertragsverlust.
Warum sie in der Produktion bleibt
Im Tagesbetrieb hält diese Lampe das Backfenster dort, wo es hingehört: innerhalb der Spezifikation, ohne an den Rand zu stoßen. Softbake und Hardbake werden planbar, was die Linienbreitenkontrolle verbessert und die Ätzselektivität wie vorgesehen wirken lässt. Ausschuss und Nacharbeit nehmen ab, und man hört auf, Drifts zwischen Schichten hinterherzujagen. Außerdem ist sie effizient, da die Lampe gezielt das Ziel und nicht die umgebende Werkzeughardware erwärmt. Hinzu kommt die lange Lebensdauer, die zu weniger Austausch im laufenden Betrieb und weniger ungeplanten Stillständen führt.
Darauf sollte geachtet werden
Die Lampe liefert nur, wenn der optische Pfad sauber bleibt und die Montage denselben Fokusversatz reproduziert. Befinden sich Rückstände in der Coater-Schale oder an der Lampenfensterscheibe, ist mit einem engeren Prozessfenster zu rechnen – eine vorbeugende Reinigung sollte im Wartungsfenster eingeplant werden. Stellen Sie sicher, dass die Lampe zur Spannung und zum Anschluss des Werkzeugs passt, und prüfen Sie den Soll-Temperaturwert des Rezepts mit der tatsächlichen Wafer-Temperatur anhand Ihrer Standard-Thermoelementkarte.

Backen on Radiant Infrared Heating

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Spinbeschichter Backlampe