Beschichtungs Entwickler Infrarotheizer

Sat, 20 Jun 2026 02:23:20 +0800

Im Bereich der Lithografie ist eine Abweichung von 0,5 °C während des Weich- oder Hartbrennvorgangs keine „kleine Abweichung“. Es handelt sich dabei um einen Verlust an Ertrag – das ist deutlich anhand der CD-Gleichmäßigkeitsgrafiken sowie der Menge an Ausschussprodukten zu erkennen. Die Infrarotheizer für die Beschichtung bzw. Entwicklung müssen eine thermische Stabilität aufweisen, die mit der Optik und dem Fotolack übereinstimmt.

Wir haben diesen Heizer so konstruiert, dass er eine Steuerung auf Wafer-Ebene ermöglicht. Der NIR-Strahler leitet die Energie direkt in den Wafer – dadurch werden schnelle Temperaturänderungen erreicht, ohne dass die thermischen Bedingungen im Behälter gestört werden. Die Gleichmäßigkeit der Temperatur auf der Waferoberfläche bleibt dabei bei ±0,1 °C – das bedeutet, dass auch die Randbereiche des Wafers denselben Brennvorgang durchlaufen wie die Mitte des Wafers.

Spinbeschichter Backlampe

Sun, 07 Jun 2026 01:32:57 +0800

Auf dem Lithografie-Boden ist das Backen keine Unterbrechung – es ist die klare Grenze. Softbake treibt das Lösungsmittel im Photoresist aus. Hardbake fixiert das Maskenbild vor dem Ätzen. Driftet die Lampe, zahlt man das schnell: nicht gleichmäßige kritische Dimension, Kantenwulst und Rückstände nach der Entwicklung. Deshalb gibt es die Bake-Lampe am Spin Coater – um die thermische Unsicherheit aus dem Prozess zu nehmen.
Was zählt unter der Haube
Wir haben die Bake-Lampe auf Kurzwellige Infrarotstrahlung in einer Quarzhülle ausgelegt, da diese Energie direkt und schnell in die Photoresist-Schicht abgibt. Das Ergebnis sind eine thermische Gleichmäßigkeit auf Wafer-Ebene von ±0,1°C über den gesamten Beschichtungsdurchmesser und eine Reproduzierbarkeit von Charge zu Charge. Die Ansprechzeit liegt unter einer Sekunde, sodass das thermische Budget strikt eingehalten wird und das Backprofil dem Rezept ohne Überschwingen folgt. Sie ist für Reinräume der Klasse 1–100 ausgelegt und konstruiert, um keine Partikel zu generieren – denn in diesem Geschäft bedeutet jeder luftgetragene Defekt einen Ertragsverlust.
Warum sie in der Produktion bleibt
Im Tagesbetrieb hält diese Lampe das Backfenster dort, wo es hingehört: innerhalb der Spezifikation, ohne an den Rand zu stoßen. Softbake und Hardbake werden planbar, was die Linienbreitenkontrolle verbessert und die Ätzselektivität wie vorgesehen wirken lässt. Ausschuss und Nacharbeit nehmen ab, und man hört auf, Drifts zwischen Schichten hinterherzujagen. Außerdem ist sie effizient, da die Lampe gezielt das Ziel und nicht die umgebende Werkzeughardware erwärmt. Hinzu kommt die lange Lebensdauer, die zu weniger Austausch im laufenden Betrieb und weniger ungeplanten Stillständen führt.
Darauf sollte geachtet werden
Die Lampe liefert nur, wenn der optische Pfad sauber bleibt und die Montage denselben Fokusversatz reproduziert. Befinden sich Rückstände in der Coater-Schale oder an der Lampenfensterscheibe, ist mit einem engeren Prozessfenster zu rechnen – eine vorbeugende Reinigung sollte im Wartungsfenster eingeplant werden. Stellen Sie sicher, dass die Lampe zur Spannung und zum Anschluss des Werkzeugs passt, und prüfen Sie den Soll-Temperaturwert des Rezepts mit der tatsächlichen Wafer-Temperatur anhand Ihrer Standard-Thermoelementkarte.

Beschichter on Radiant Infrared Heating

Beschichtungs Entwickler Infrarotheizer

Spinbeschichter Backlampe