Flip Chip Bonding Heizlampe

Mon, 01 Jun 2026 18:00:39 +0800

Auf dem Fertigungsboden führt ein abweichendes thermisches Profil beim Flip-Chip-Bonden nicht nur zu Durchsatzverlusten. Es begünstigt Hohlräume, Delaminierungen des Underfills und Schwankungen im Ertrag, die erst Stunden später in der Fehleranalyse sichtbar werden. Wir haben unsere Flip-Chip-Bonding-Heizlampe entwickelt, um diese Variabilität auszuschließen und eine reproduzierbare Erwärmung genau dort sicherzustellen, wo der Prozess sie benötigt – ohne die Reinraumspezifikationen zu beeinträchtigen.

Das steckt dahinter: Die Lampe arbeitet mit kurzwelligen Infrarot-(SWIR)-Halogenelementen in einer Quarzummantelung, abgestimmt auf schnelle Ansprechzeiten und stabile Leistung. Über der Bondstelle bleibt die Wafer-Temperatur gleichmäßig innerhalb von ±0,1°C, sodass die Profile für das Softbake und Hardbake des Fotolacks Chargen für Charge konstant bleiben. Der Betrieb ist in Reinräumen der Klasse 1–100 möglich, ohne die Partikelzahl zu erhöhen, und die Baugruppe ist so konstruiert, dass während des Betriebs keine Partikel freigesetzt werden. Sie erhalten eine 24/7-Betriebszuverlässigkeit ohne ungeplante Ausfallzeiten, unterstützt durch eine dokumentierte mittlere Ausfallzeit (MTBF), die den Anforderungen von Hochvolumenlinien entspricht.

Chip on Radiant Infrared Heating

Flip Chip Bonding Heizlampe