Infrarotheizer für die Wafer nach der Reinigung

Tue, 23 Jun 2026 13:22:11 +0800

In der Fertigungshalle führt ein wenig Feuchtigkeit nach der Reinigung sowie das Wiederwachsen des natürlichen Oxids dazu, dass die Haftung des Photoresists beeinträchtigt wird – und das, bevor man es überhaupt bemerkt. Ein zu langsames Anheizen oder Hotspots können dazu führen, dass das Soft-Bake-Verfahren nicht ordnungsgemäß funktioniert. Die Folgen sind eine Verringerung der Haftung des Photoresists nach dem Ätzen sowie Probleme bei der Lithografie. Wir haben daher einen Infrarotheizer entwickelt, der diese Unsicherheiten beseitigt.

Reinigung on Radiant Infrared Heating

Infrarotheizer für die Wafer nach der Reinigung