Lámpara calentadora para unión de chip volteado

Mon, 01 Jun 2026 18:00:39 +0800

En la planta de fabricación, un perfil térmico fuera de especificación durante el bonding flip chip no solo reduce el rendimiento. También provoca vacíos, delaminación del underfill y deriva en el rendimiento que solo se detecta horas después en el análisis de fallos. Diseñamos nuestra lámpara calefactora para bonding flip chip para eliminar esa variabilidad, proporcionando un calor repetible exactamente donde el proceso lo requiere, sin comprometer la disciplina del cuarto limpio.

Esto es lo que hay bajo el capó. La lámpara funciona con elementos halógenos de infrarrojo de onda corta (SWIR) dentro de un tubo de cuarzo, ajustados para una respuesta rápida y una salida estable. En toda la zona de unión, la uniformidad de temperatura a nivel de wafer se mantiene dentro de ±0.1°C, por lo que los perfiles de soft bake y hard bake del fotoresistente permanecen consistentes lote tras lote. Opera en cuartos limpios Clase 1–100 sin aumentar el conteo de partículas, y el conjunto está diseñado para emitir cero partículas durante la operación. Ofrece fiabilidad 24/7 sin tiempos de inactividad no planificados, respaldada por un tiempo medio entre fallos (MTBF) documentado que cumple con las expectativas de líneas de alto volumen.

Vinculación on Radiant Infrared Heating

Lámpara calentadora para unión de chip volteado