Lampada riscaldante per assemblaggio flip chip

Mon, 01 Jun 2026 18:00:39 +0800

On the fab floor, un profilo termico non corretto durante il flip chip bonding non incide solo sul throughput. Può generare vuoti, delaminazione dell’underfill e deriva del rendimento che si manifestano ore dopo nell’analisi dei guasti. Abbiamo progettato la nostra lampada riscaldante per il flip chip bonding per eliminare questa variabilità, fornendo calore ripetibile esattamente dove il processo ne ha bisogno, senza compromettere la disciplina della cleanroom.

Ecco cosa c’è sotto il cofano. La lampada utilizza elementi alogeni a infrarossi a onda corta (SWIR) in un involucro di quarzo, ottimizzati per una risposta rapida e un’uscita stabile. Sull’area di bond, l’uniformità della temperatura a livello wafer rimane entro ±0,1°C, garantendo profili di soft bake e hard bake del fotoresist uniformi lotto dopo lotto. Funziona in cleanroom di Classe 1–100 senza aumentare il conteggio delle particelle, e l’assemblaggio è progettato per non emettere particelle durante l’operazione. Offre affidabilità 24/7 senza tempi di fermo non programmati, supportata da un valore documentato di mean time between failures conforme alle aspettative delle linee ad alto volume.

Cip on Radiant Infrared Heating

Lampada riscaldante per assemblaggio flip chip