웨이퍼 건조를 위한 적외선 방식과 대류 방식의 비교
팹 내에서는 열 오차란 협상의 대상이 될 수 있는 ‘허용 범위’가 아닙니다. 포토레지스트를 소프트 베이크하는 동안 0.5°C만큼의 온도 변화라도 있으면 치명적인 문제가 발생할 수 있습니다. 또한 청소 후에 남은 약간의 수분도 다음 리소그래피 공정에서 문제를 일으킬 수...
세정 후 웨이퍼용 적외선 히터
팹에서는, 세정 후에 남은 약간의 수분과 자연적으로 다시 형성된 산화물들이 사람이 눈치채기도 전에 포토레지스트의 점착력을 떨어뜨립니다. 조금만 온도가 변해도, 혹은 특정 부위의 온도가 높아져도 소프트 베이크 과정에 문제가 생깁니다. 그 결과로 에칭 후에 웨이퍼의 강도...