http://radiant-ir-heater.com/ko/tags/%EC%99%80%EC%9D%B4%ED%8D%BC/ Recent content in 와이퍼 on Radiant Infrared Heating Hugo ko Wed, 24 Jun 2026 01:17:17 +0800 http://radiant-ir-heater.com/ko/posts/infrared-vs-convection-for-wafer-drying/ Wed, 24 Jun 2026 01:17:17 +0800 http://radiant-ir-heater.com/ko/posts/infrared-vs-convection-for-wafer-drying/ <p><img src="http://radiant-ir-heater.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png" alt="웨이퍼 건조를 위한 적외선 방식과 대류 방식의 비교"></p> <p>팹 내에서는 열 오차란 협상의 대상이 될 수 있는 ‘허용 범위’가 아닙니다. 포토레지스트를 소프트 베이크하는 동안 0.5°C만큼의 온도 변화라도 있으면 치명적인 문제가 발생할 수 있습니다. 또한 청소 후에 남은 약간의 수분도 다음 리소그래피 공정에서 문제를 일으킬 수 있습니다. 대류식 오븐은 캐리어 상에서 발생하는 열 저항과 온도 불균일성을 줄여줍니다. 적외선 방식도 좋은 방법이지만, 단순히 열을 가하는 것이 아니라 반도체 공정의 원칙에 따라 설계되어야 합니다.</p> http://radiant-ir-heater.com/ko/posts/post-cleaning-wafer-infrared-heater/ Tue, 23 Jun 2026 13:22:11 +0800 http://radiant-ir-heater.com/ko/posts/post-cleaning-wafer-infrared-heater/ <p><img src="http://radiant-ir-heater.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png" alt="세정 후 웨이퍼용 적외선 히터"></p> <p>팹에서는, 세정 후에 남은 약간의 수분과 자연적으로 다시 형성된 산화물들이 사람이 눈치채기도 전에 포토레지스트의 점착력을 떨어뜨립니다. 조금만 온도가 변해도, 혹은 특정 부위의 온도가 높아져도 소프트 베이크 과정에 문제가 생깁니다. 그 결과로 에칭 후에 웨이퍼의 강도가 떨어지거나, 리소그래피 과정에서 문제가 발생할 수 있습니다. 우리는 이러한 문제들을 해결하기 위해 세정 후 웨이퍼를 건조시키는 인프라레드 히터를 개발했습니다.</p>