<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Effectief on Radiant Infrared Heating</title>
		<link>http://radiant-ir-heater.com/nl/tags/effectief/</link>
		<description>Recent content in Effectief on Radiant Infrared Heating</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>nl</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 18 Jun 2026 01:20:34 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://radiant-ir-heater.com/nl/tags/effectief/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Effectieve droogtijd van fotorezyst met IR</title>
				<link>http://radiant-ir-heater.com/nl/posts/effective-photoresist-bake-with-ir/</link>
				<pubDate>Thu, 18 Jun 2026 01:20:34 +0800</pubDate>
				<guid>http://radiant-ir-heater.com/nl/posts/effective-photoresist-bake-with-ir/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://radiant-ir-heater.com/images/016cf4f616aaa15e4af48856b8adc51b.png&#34; alt=&#34;Effectieve droogtijd van fotorezyst met IR&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Op de lithografieafdeling is een temperatuurschommeling van 0,5°C tijdens het bakproces al voldoende om een hele lading producten onbruikbaar te maken. Bij een zachte bak wordt de oplossing uit het materiaal gehaald; bij een harde bak wordt het profiel vastgezet. Als de thermische uniformiteit niet goed is, zal de controle over de dichtheid van de deeltjes ernstig worden beïnvloed en zal het aantal deeltjes stijgen.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Wat we hebben gebouwd, en waarom dat belangrijk is&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;We hebben het bakmodule geplaatst op korte-golflengte NIR-emitters, gecombineerd met een kwartsversterkte thermische stack. Hierdoor wordt er een uniformiteit van ±0,1°C bereikt over het hele oppervlak van de wafer. De setpoint-stabiliteit blijft constant, dag en nacht. Het apparaat is geschikt voor gebruik in ruimtes van &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;klasse&lt;/a&gt; 1 tot klasse 100. Tijdens het bakproces worden geen deeltjes vrijgegeven. De thermische condities zijn consistent tussen verschillende batches, omdat de temperatuurprofielen precies overeenkomen met de vereisten.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
