การอบวัสดุโฟโตรีซิสต์ให้มีประสิทธิภาพ โดยใช้คลื่นอินฟราเรด

Thu, 18 Jun 2026 01:20:34 +0800

ในกระบวนการลิโธกราฟี แม้ว่าอุณหภูมิในขั้นตอนการอบจะเปลี่ยนแปลงเพียง 0.5°C เท่านั้น ก็อาจทำให้ชิ้นงานทั้งหมดเสียหายได้ การอบแบบอ่อนคือการขจัดตัวทำละลายออกอย่างสมบูรณ์ ส่วนการอบแบบแข็งคือการทำให้โครงสร้างของวัสดุคงที่ หากอุณหภูมิไม่สม่ำเสมอ ก็จะส่งผลให้การควบคุมความหนาของชั้นสารเคมีที่ใช้ในการพิมพ์ไม่มีประสิทธิภาพ และจำนวนอนุภาคที่เกิดขึ้นก็จะเพิ่มขึ้น

สิ่งที่เราสร้างขึ้น และเหตุใดมันจึงมีความสำคัญ
เราใช้เครื่องอบที่มีหัวฉายแสงในย่านคลื่นสั้น พร้อมระบบควบคุมอุณหภูมิที่มีความแม่นยำสูง ทำให้อุณหภูมิบนแผ่นวัสดุมีความสม่ำเสมอในระดับ ±0.1°C และมีความเสถียรของอุณหภูมิตลอดเวลา อุปกรณ์นี้สามารถใช้ได้ในห้องสะอาดทุกระดับ ตั้งแต่ระดับ 1 ถึง 100 และไม่มีการปล่อยอนุภาคออกมาในระหว่างการอบ ค่าอุณหภูมิที่ได้จากการอบจะมีความสม่ำเสมอในแต่ละชุดชิ้นงาน และสามารถควบคุมอุณหภูมิได้อย่างแม่นยำตามสูตรที่กำหนดไว้

เหตุใดวิธีนี้จึงได้ผลในกระบวนการผลิต
เราสามารถใช้การอบแบบอ่อนและการอบแบบแข็งบนแพลตฟอร์มเดียวกันได้ ทำให้ไม่มีความแตกต่างของอุณหภูมิระหว่างเตาอบต่างๆ ช่วยให้กระบวนการผลิตมีความแม่นยำมากขึ้น ลดของเสียลง และประหยัดพลังงาน เพราะแสงอินฟราเรดจะทำหน้าที่ในการให้ความร้อนแก่วัสดุโดยตรง ไม่ใช่แก่ห้องอบโดยรวม

ความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์
อุปกรณ์นี้มีความน่าเชื่อถือสูง เนื่องจากชิ้นส่วนต่างๆ ถูกออกแบบมาให้สามารถทำงานได้อย่างต่อเนื่อง และหัวฉายแสงสามารถทำงานได้นานกว่า 5,000 ชั่วโมง โดยมีการลดลงของประสิทธิภาพน้อยกว่า 5% เท่านั้น ทำให้ต้องมีการซ่อมบำรุงน้อยลง และสามารถควบคุมอุณหภูมิได้อย่างสม่ำเสมอสำหรับแต่ละแผ่นวัสดุ

สิ่งที่คุณต้องเตรียมไว้
อุปกรณ์นี้สามารถติดตั้งเข้ากับระบบที่มีอยู่ได้ผ่านอินเตอร์เฟซทางกลและไฟฟ้ามาตรฐาน แต่จำเป็นต้องมีสายไฟควบคุมแรงดัน 24V และระบบระบายความร้อนที่มีคุณภาพดี เพื่อรักษาความสม่ำเสมอของอุณหภูมิไว้ ควรมีการทดสอบเบื้องต้นเพื่อวัดความแตกต่างของอุณหภูมิระหว่างเตาอบกับแผ่นวัสดุ หลังจากนั้น ประสิทธิภาพในการอบก็จะมีความสม่ำเสมอ โดยไม่จำเป็นต้องมีการปรับแต่งอะไรมากนัก

หลอดไฟอบสำหรับเครื่องเคลือบสปิน

Sun, 07 Jun 2026 01:32:57 +0800

On the lithography floor, the bake isn’t a pause—it’s the line in the sand. Soft bake drives off the photoresist solvent. Hard bake locks in the mask image before etch. If the lamp starts to drift, you pay for it fast: non-uniform critical dimension, edge bead, and scum after development. That’s why the spin coater bake lamp exists—to take the thermal guesswork out of the equation. What matters under the hood We built the bake lamp around short-wave infrared in a quartz envelope, because it dumps energy straight into the photoresist layer, fast. The payoff is wafer-level thermal uniformity within ±0.1°C across the full coat diameter, and repeatability that holds lot to lot. Response time is sub-second, so the thermal budget stays tight and the bake profile follows the recipe without overshoot. It runs in Class 1–100 cleanrooms and is engineered for zero particle generation—because in this business, every airborne defect is a yield hit. Why it stays in production In day-to-day operation, this lamp keeps the bake window where it belongs: inside spec, not flirting with the edge. Soft bake and hard bake become predictable, so line-width control tightens and etch selectivity behaves the way it was designed. Scrap and rework drop, and you stop chasing drift between shifts. It’s also efficient, because the lamp heats the target, not the tool hardware around it. Add in the long service life and you get fewer hot-swaps and less unplanned downtime. Here’s what to watch for The lamp only delivers when the optical path stays clean and the mounting repeats the same focal offset. If the coater bowl or lamp window carries residues, expect a tighter process window—plan a preventive clean during the maintenance window. Make sure the lamp matches the tool’s voltage and connector, and verify the recipe temperature setpoint against actual wafer temperature with your standard thermocouple map.

อบ on Radiant Infrared Heating

การอบวัสดุโฟโตรีซิสต์ให้มีประสิทธิภาพ โดยใช้คลื่นอินฟราเรด

หลอดไฟอบสำหรับเครื่องเคลือบสปิน