<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Nướng on Radiant Infrared Heating</title>
		<link>http://radiant-ir-heater.com/vi/tags/n%C6%B0%E1%BB%9Bng/</link>
		<description>Recent content in Nướng on Radiant Infrared Heating</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>vi</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 18 Jun 2026 01:20:34 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://radiant-ir-heater.com/vi/tags/n%C6%B0%E1%BB%9Bng/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Quy trình nung phim cảm quang hiệu quả bằng tia hồng ngoại</title>
				<link>http://radiant-ir-heater.com/vi/posts/effective-photoresist-bake-with-ir/</link>
				<pubDate>Thu, 18 Jun 2026 01:20:34 +0800</pubDate>
				<guid>http://radiant-ir-heater.com/vi/posts/effective-photoresist-bake-with-ir/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://radiant-ir-heater.com/images/016cf4f616aaa15e4af48856b8adc51b.png&#34; alt=&#34;Quy trình nung phim cảm quang hiệu quả bằng tia hồng ngoại&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Trong quy trình in ấn bằng phương pháp lithography, một sự thay đổi nhiệt độ chỉ 0,5°C cũng đủ để làm hỏng toàn bộ lô sản phẩm. Quá trình “soft bake” nhằm loại bỏ hoàn toàn chất rắn có trong vật liệu in; còn quá trình “hard bake” thì giúp cố định các thông số nhiệt độ. Khi độ đồng đều về mặt nhiệt độ không được đảm bảo, việc kiểm soát độ dày lớp phủ sẽ trở nên khó khăn, và số lượng hạt bụi tạo ra cũng tăng lên.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
			<item>
				<title>Đèn nướng máy phủ quay</title>
				<link>http://radiant-ir-heater.com/vi/posts/spin-coater-bake-lamp/</link>
				<pubDate>Sun, 07 Jun 2026 01:32:57 +0800</pubDate>
				<guid>http://radiant-ir-heater.com/vi/posts/spin-coater-bake-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://radiant-ir-heater.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png&#34; alt=&#34;Đèn nướng máy phủ quay&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Trên sàn lithography, giai đoạn bake không phải là một khoảng nghỉ—mà là ranh giới rõ ràng. Soft bake loại bỏ dung môi trong lớp photoresist. Hard bake cố định hình ảnh màng che trước bước ăn mòn. Nếu đèn bắt đầu bị lệch, hậu quả rất &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;nhanh&lt;/a&gt; chóng: kích thước cỡ nét không đồng đều, cạnh bead và cặn bẩn sau khi phát triển. Đó là lý do tại sao có đèn bake cho spin coater—để loại bỏ tính bất định về nhiệt khỏi phương trình.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
