Bóng đèn bán dẫn hồng ngoại sóng ngắn

Mon, 01 Jun 2026 00:02:56 +0800

Trên sàn lithography, thời gian không bao giờ là đồng minh của bạn. Một quá trình soft bake lệch 2°C cũng làm sai lệch tốc độ bay hơi dung môi, thay đổi cách photoresist chảy và khiến kiểm soát kích thước quan trọng (critical dimension) vượt ngoài giới hạn cho phép. Sự không ổn định trong hard bake dẫn đến hiện tượng scumming và mất độ bám dính, và mỗi wafer bị hỏng đều gây tổn thất về thời gian, hóa chất và công suất phòng sạch. Kiểm soát nhiệt không phải là “một tiện ích”—đó là ranh giới trong quy trình.

Máy sưởi hồng ngoại sóng trung cho wafer

Sun, 31 May 2026 02:41:23 +0800

Trên sàn sản xuất, dây chuyền đang hoạt động. Các buồng lithography đang đưa wafer qua các giai đoạn soft bake và hard bake, và các điểm đặt nhiệt độ được cố định. Chênh lệch vài độ trên bề mặt wafer, điểm lạnh gần mép, hoặc bộ gia nhiệt quá tải có thể âm thầm làm giảm tỷ lệ thành phẩm. Bạn không chỉ mất chi phí do wafer bị loại bỏ mà còn mất công suất sản xuất, phải dừng máy khẩn cấp để bảo trì, và tiêu chuẩn hồ quang photoresist bị lệch khỏi quy tắc thiết kế.

Sóng on Radiant Infrared Heating

Bóng đèn bán dẫn hồng ngoại sóng ngắn

Máy sưởi hồng ngoại sóng trung cho wafer