Sử dụng tia hồng ngoại hay phương pháp đối lưu để sấy wafer

Wed, 24 Jun 2026 01:17:17 +0800

Trong quy trình sản xuất, sai số nhiệt độ không phải là thứ có thể được điều chỉnh thông qua các giá trị chấp nhận được. Chỉ cần sự chênh lệch nhiệt độ 0,5°C trong quá trình xử lý bằng tia cực tím cũng đủ để làm sai lệch các kích thước quan trọng của wafer. Ngoài ra, một lượng hơi ẩm nhỏ còn sót lại sau khi vệ sinh wafer cũng có thể gây ra vấn đề trong các công đoạn tiếp theo. Lò sưởi kiểu đối lưu giúp giảm thiểu sự chênh lệch nhiệt độ và các gradient nhiệt độ xảy ra trong quá trình xử lý. Tia hồng ngoại cũng là giải pháp hiệu quả, nhưng chỉ khi nó được thiết kế một cách chuẩn xác, dựa trên nguyên lý của công nghệ bán dẫn, chứ không chỉ dựa vào yếu tố nhiệt độ.

Sự Đối Lưu on Radiant Infrared Heating

Sử dụng tia hồng ngoại hay phương pháp đối lưu để sấy wafer