V prostředí litografie stačí odchylka teploty během procesu zahřívání o 0,5 °C k zničení celé série waférů. Měkké zahřívání slouží k čištění...

Na lithografické části provozu není bake pauzou – je to jasná hranice. Soft bake odpařuje rozpouštědlo z fotoresistu. Hard bake zafixuje obraz masky...