Auf der Lithografieebene reicht bereits eine Abweichung der Backtemperatur um 0,5 °C aus, um ganze Chargen unbrauchbar zu machen. Bei der sanften Backung wird das Lösungsmittel gründlich entfernt; bei der intensiven Backung wird das Temperaturprofil festgelegt. Wenn die thermische Gleichmäßigkeit beeinträchtigt wird, versagt die Kontrolle über die Wellenlänge und die Anzahl der Partikel nimmt zu.
Was wir entwickelt haben – und warum das wichtig ist
Wir haben den Backmodul mit kurzwelligen NIR-Emittern kombiniert, die wiederum über ein Quarz-basiertes Heissystem arbeiten. Dadurch erreichen wir eine Temperaturregelmäßigkeit von ±0,1 °C über die gesamte Fläche des Waferträgers. Zudem bleibt die Setpunktregelung gleichbleibend – unabhängig von Zeit und Umständen. Das System ist für Reinräume der Klassen 1 bis 100 geeignet und erzeugt während des Backvorgangs keine Partikel. Die Temperaturprofile sind dabei immer reproduzierbar, wodurch die Vorgaben des Herstellers genau eingehalten werden können.
Warum das System in der Produktion funktioniert
Durch die Kombination von sanfter und intensiver Backung auf derselben Heizplattform entfallen Unterschiede zwischen den verschiedenen Öfen. Dadurch wird das Prozessfenster enger – es fallen weniger Ausschusswaren an. Der Energieverbrauch sinkt, da das Infrarotlicht nur das Zielobjekt erwärmt, nicht den gesamten Raum. Die Zuverlässigkeit des Systems ist hoch: Die Komponenten sind für kontinuierlichen Betrieb ausgelegt, und die Emitters halten mehr als 5.000 Stunden lang bei weniger als 5 % Leistungseinbußen stand. Es sind weniger Eingriffe nötig, und man erhält eine konstante Temperaturregelung für jeden Wafer.
Was Sie berücksichtigen müssen
Das Modul kann über Standardmechanische und elektrische Anschlüsse in bestehende Systeme integriert werden. Allerdings benötigt es eine spezielle 24-V-Steuerschnittstelle sowie eine saubere, gefilterte Kühlung, um die thermische Stabilität zu gewährleisten. Es sollte zunächst eine kurze Qualifizierungsphase durchgeführt werden, um die Abweichungen zwischen Waferträger und Wafer zu bestimmen. Danach bleibt die Leistung des Systems konstant – mit minimalem Eingreifen seitens des Bedienpersonals.