Nella fase di litografia, una variazione di temperatura di soli 0,5°C durante il processo di essiccazione può essere sufficiente per rendere inutilizzabile un intero lotto di wafer. Il “soft bake” serve a eliminare completamente i solventi presenti nei wafer; il “hard bake”, invece, serve a fissare i parametri di temperatura desiderati. Quando l’uniformità termica non è garantita, il controllo della qualità dei wafer diventa impossibile e il numero di particelle presenti nei wafer aumenta.
Quello che abbiamo costruito, e perché è importante
Abbiamo installato il modulo di essiccazione su emettitori a onde corte NIR, dotati di sistema termico basato sul quarzo. Questo permette di ottenere un’Uniformità termica di ±0,1°C su tutta la superficie del wafer, oltre a una stabilità dei parametri di temperatura costante nel tempo. Il sistema è compatibile con ambienti puliti di classe 1 fino a classe 100, e non rilascia particelle durante il processo di essiccazione. I parametri termici del fotoresist sono ripetibili da un lotto all’altro, con profili di temperatura che seguono esattamente le specifiche richieste.
Perché funziona bene in linea di produzione
Si possono effettuare sia il “soft bake” che il “hard bake” sulla stessa piattaforma termica, così da evitare differenze tra i vari forni. In questo modo, la precisione del processo migliora, si riduce lo spreco di materiali e si diminuisce il consumo energetico, poiché è l’IR a riscaldare il wafer, e non l’intera camera di trattamento. La affidabilità del sistema è garantita: i componenti sono progettati per funzionare in modo continuativo, e l’emettitore può funzionare per oltre 5.000 ore senza che la sua efficienza scenda del 5%. Ci sono quindi meno interventi necessari, meno tempi di fermo per manutenzione, e si ottiene un controllo termico preciso per ogni wafer.
Cosa bisogna considerare
Il modulo può essere integrato nelle linee di produzione esistenti tramite interfacce meccaniche ed elettriche standard. Tuttavia, è necessaria una linea di controllo dedicata a 24V, oltre a un sistema di raffreddamento efficace per mantenere stabile l’ambiente termico. È necessario effettuare dei test preliminari per determinare eventuali discrepanze tra il wafer e il supporto su cui viene posizionato. Una volta ottenuti questi risultati, le prestazioni del modulo rimangono costanti, con un intervento minimo da parte dell’operatore.