Trong quy trình in ấn bằng phương pháp lithography, một sự thay đổi nhiệt độ chỉ 0,5°C cũng đủ để làm hỏng toàn bộ lô sản phẩm. Quá trình “soft bake”...

Trên sàn lithography, giai đoạn bake không phải là một khoảng nghỉ—mà là ranh giới rõ ràng. Soft bake loại bỏ dung môi trong lớp photoresist. Hard...