翻转芯片键合加热灯

在生产车间，翻转芯片键合过程中的热剖面偏差不仅会影响产能，还会导致空洞、底填料分层以及仅在数小时后通过失效分析才能发现的良率漂移。我们设计的翻转芯片键合加热灯能够消除这种波动，提供过程所需的可重复加热，且不会影响洁净室管理。 以下是其核心技术。该灯采用短波红外（SWIR）卤素元件，封装于石英管内，...