清洗后的晶圆红外线加热器

在芯片制造过程中，清洗后的微量水分以及表面重新生成的氧化物，都可能影响光刻胶的附着力。一旦出现温度上升过快或局部过热的情况，就会导致光刻工艺参数失准。随后就会出现各种问题——例如蚀刻后芯片底部结构受损，或者光刻过程中出现连接不良的情况。我们设计的这种清洗后晶圆红外加热器，就是为了消除这些不确定性。...