Dans le domaine de la lithographie, on connaît bien le problème : une déviation de 0,5 °C dans la température de cuisson suffit à faire varier les dimensions critiques des composants de quelques nanomètres. Cela représente une quantité considérable de matériel jeté à la poubelle. Nous avons conçu la lampe infrarouge avec un dispositif à lame d’air afin de maintenir la température souhaitée sur la wafer, tout au long des différentes étapes de traitement.
Précision du chauffage infrarouge : uniformité et répétabilité au niveau du sous-millimètre Le système utilise des émetteurs infrarouges à ondes courtes pour transférer rapidement de l’énergie dans le photo-résistant. Un système de contrôle en boucle fermée permet de maintenir la température entre ±0,1 °C. La conception basée sur du quartz assure une stabilité et une répétabilité du profil thermique, ainsi qu’une uniformité au niveau du sous-millimètre sur toute la surface de la wafer. Cela permet d’éviter les défauts liés aux variations de température et d’améliorer la qualité des motifs générés.
La lame d’air intégrée crée un courant d’air laminar à haute vitesse sur la surface de la wafer. Elle permet d’éliminer l’humidité et les particules sans toucher directement la wafer. Ainsi, il est possible d’utiliser des salles propres de classe 1–100, tout en maintenant un faible nombre de particules en suspension.
Pourquoi c’est adapté au traitement des semi-conducteurs Ce système est conçu pour le traitement du photo-résistant, que ce soit pour des processus de cuisson douce, de cuisson forte ou après exposition. La lame d’air élimine les contaminants de la surface avant qu’ils ne se développent dans le film. Le chauffage infrarouge, quant à lui, fournit la température nécessaire à chaque fois.
Les avantages sont une meilleure maîtrise des dimensions critiques, moins de produits à retraiter, et une productivité plus prévisible. De plus, l’appareil peut fonctionner pendant plus de 5 000 heures sans qu’il n’y ait que 5 % de baisse de performance.
Notes d’installation et de fonctionnement La lampe s’intègre facilement dans les systèmes standards, mais l’alignement et l’aération sont importants. Prévoyez un temps de mise en service court pour ajuster la hauteur de l’émetteur, l’écart entre la lame d’air et la surface de la wafer, ainsi que pour créer une carte de température.
Assurez-vous que la différence de pression et les systèmes d’extraction de la salle propre peuvent gérer le flux d’air supplémentaire. Sinon, des micro-turbulences pourraient nuire à la régularité du processus de cuisson. Il est également important de calibrer régulièrement l’émetteur : la répétabilité des résultats ne vient pas par hasard.