晶圆干燥：红外烘干与对流烘干的比较

在晶圆制造过程中，温度误差并非那种可以通过协商来控制的“容忍度”。在光阻软化处理过程中，哪怕只有0.5°C的温度偏差，就足以导致晶圆的关键尺寸出现偏差；而清洁后残留的微量水分，则会在后续的光刻工序中造成问题。对流式烤箱能够有效解决温度波动及批次间的差异问题。红外加热则是一种更理想的方式，但前提是必...