为何数字红外干燥技术是处理无铅芯片的最佳选择？
半导体行业正朝着无铅、环保的标准发展。这当然是好事，但这也使得传统的加工方式变得不太可行了。
大多数工厂仍然使用对流式烤箱来加热部件。其实，这种做法只是让空气变热而已，效率低下，还会浪费大量能源。而且，这种方式相当笨重。
我们则采用不同的方法——利用数字红外控制器将热量直接传递到芯片上，完全不需要通过空气来传递热量。这样不仅可以减少能量浪费，还能避免使用化学溶剂。
将热量精准地传递到所需位置
红外固化技术利用的是电磁辐射。听起来可能很复杂，但实际上，数字控制器可以精确控制材料吸收热量的频率。这样一来，只要按下开关，部件就会立刻变热；关闭开关后，部件又会迅速冷却。无需等待烤箱“升温”或“稳定状态”。这对于对温度要求极高的无铅焊料和粘合剂来说非常重要，因为它们对温度非常敏感。这样就能确保部件在合适的温度下被处理，而不会损坏电路板。
更环保，且节省空间
无铅材料通常需要更高的温度才能固化。而我们的红外系统能够在不产生有害气体或温室气体的情况下实现高温固化。此外，由于热量是精准传递的，所以所需的设备体积也更小。无需再使用那些庞大的通风系统来排出热空气，从而节省实验室的空间。
难点在于如何平衡热量
红外技术的威力确实很大。但如果控制器设置不当，就可能会出现问题——比如导致PCB边缘烧毁，或者给组件带来过大的热应力。因此，需要平衡红外辐射的强度与传送带的速度。如果速度太慢，电路板就会被烧坏；如果速度太快，固化过程又无法完成。
这就是为什么我们在控制器中加入了PID反馈机制，以保持表面温度在±1℃范围内。正是这样的精准控制，使得红外技术成为“绿色制造”的理想选择。如果你仍在使用那些无法满足现代无铅工艺要求的旧式对流式烤箱，那么升级到红外干燥技术无疑是最好的选择。