在光刻工艺中，温度的微小变化都会导致关键尺寸发生显著变化：只要烘烤温度有0.5℃的偏差，关键尺寸就会发生纳米级的变化。这无疑会导致大量产品报废。为此，我们设计了带有空气刀装置的红外灯，从而确保热量能够精确地作用于晶圆上，保持其稳定性。
红外加热的精度：亚毫米级的均匀性与重复性 该系统利用短波红外光源，快速将能量传递到光阻层中。闭环控制机制可确保温度始终保持在±0.1℃以内。石英材质的设计则有助于保持热分布的稳定性，从而使整个晶圆表面的温度保持均匀，进而提升图案的清晰度。
集成式的空气刀则能在不接触晶圆的情况下，去除表面的水分和杂质。这样，即使是在1级到100级的洁净室环境中，也能有效控制颗粒数量。
为何适合半导体加工 这种组合方案非常适合用于光阻层的处理——无论是软烘烤、硬烘烤还是曝光后的烘烤过程。空气刀可以及时清除表面的污染物，而红外加热则能提供所需的精确热量。这样一来，就能更好地控制关键尺寸，减少返工率，提高产量。
此外，该设备还非常耐用：我们有经验表明，这些设备在运行5,000小时之后，其性能下降幅度仍低于5%。
安装与操作注意事项 该设备可以安装在标准的轨道式工具或烤箱中，但需要对发射器的位置以及气流进行适当调整。在调试过程中，需要设定好发射器的高度、空气刀的间隙，并测量温度分布情况。同时，还要确保洁净室的压差和排气系统能够承受额外的气流。否则，就可能会出现微小的湍流，从而影响烘烤过程的稳定性。另外，还需要定期对发射器进行校准，因为只有如此，才能保证各个加工步骤的重复性。