웨이퍼 건조를 위한 적외선 방식과 대류 방식의 비교

팹 내에서는 열 오차란 협상의 대상이 될 수 있는 ‘허용 범위’가 아닙니다. 포토레지스트를 소프트 베이크하는 동안 0.5°C만큼의 온도 변화라도 있으면 치명적인 문제가 발생할 수 있습니다. 또한 청소 후에 남은 약간의 수분도 다음 리소그래피 공정에서 문제를 일으킬 수...