半导体加工加热元件

在晶圆厂车间，温度不是一个可以随意调节的变量，而是必须严格遵守的规格。在光刻胶软烘烤或硬烘烤过程中，温度偏差半度就可能导致关键尺寸偏移，造成大量报废，并浪费数小时的工艺时间。我们的半导体处理加热元件设计正是为消除这种风险而生。 核心要点 我们关注的是晶圆级的热均匀性，活跃区温度控制在±0.1°C以...