リソグラフィー工程においては、ベイク温度が0.5℃だけ変動しても、そのロット全体が廃棄処分となってしまいます。ソフトベイクとは、溶剤をきれいに除去するための処理であり、ハードベイクとは、プロファイルを固定するための処理です。熱的な均一性が失われると、CDの精度が悪くなり、粒子の数も増えてしまいます。
私たちが開発したもの、そしてその重要性 私たちは、石英製の熱伝達装置を備えた短波長NIRエミッターを使用してベイクモジュールを作成しました。これにより、ウェーハ全体で±0.1℃という高い均一性が得られ、設定値も24時間体制で安定して維持されます。また、クラス1からクラス100までのクリーンルーム環境に適応可能で、ベイク時に粒子が飛散することもありません。フォトレジストの加熱条件も再現性があり、温度プロファイルも正確に管理されます。
なぜこの方式が効果的か ソフトベイクとハードベイクを同じ熱プラットフォーム上で行うことで、オーブン間の差異をなくすことができます。その結果、工程の幅が狭まり、廃棄率が低下します。また、IR光によって対象物が直接加熱されるため、エネルギー消費も削減されます。信頼性も高く、部品は連続稼働に耐えられ、エミッターアレイは5,000時間以上使用しても出力低下が5％未満です。メンテナンスの回数も少なくなり、すべてのウェーハに対して一貫した熱制御が実現されます。
準備が必要なこと このモジュールは、標準的な機械的・電気的インターフェースを通じて既存の設備に接続できますが、熱的な安定性を保つためには、専用の24Vの制御線と、清浄でフィルタリングされた冷却システムが必要です。また、チャックからウェーハまでの位置ずれを把握するために、簡単なテストを行う必要があります。一度これを調整すれば、運転員の介入なしに再現性の高いベイク処理が可能になります。