フリップチップボンディング加熱ランプ

ファブフロアでは、フリップチップボンディング時の熱プロファイルのずれはスループットの低下にとどまらない。後の故障解析でしか確認できない空洞、アンダーフィルの剥離、歩留まりの変動を引き起こす原因となる。当社は、この変動要因を排除するために、プロセスが必要とする箇所に正確かつ再現性のある加熱を提供する...