단파 적외선 램프 반도체

리소그래피 작업장에서 시간은 결코 우호적이지 않습니다. 소프트 베이크가 단 2°C만 변해도 용제 증발이 불안정해지고, 포토레지스트의 흐름이 달라지며, 치수 제어가 사양에서 벗어납니다. 하드 베이크의 불안정성은 스커밍과 접착력 저하를 초래하며, 웨이퍼 하나를 폐기하는...