製造現場において、温度というのは簡単に調整できるものではありません。それは守らなければならない仕様です。0.5℃の変動だけでウェーハの幅が変わってしまいます。ヒーターから出る粒子さえも、チップを壊してしまう可能性があります。半導体製造機械においては、熱管理が歩留まりや稼働時間、1枚あたりのコストを決定づける重要な要素です。
私たちは、パネルではなく、プロセスの範囲を基準にして熱システムを設計します。目標は、ウェーハ全体で±0.1℃の均一性を実現することです。これを実現するために、NIR放射加熱や石英製の窓、そして表面の温度を正確に制御する閉ループ式の温度計測装置を使用します。
このシステムは、クラス1–100の清浄室で動作し、インライン監視によって粒子の発生が完全に防がれます。溶剤を除去するためのソフトベイクや、接着力を高めるためのハードベイクなど、各工程は厳格な温度管理のもとで行われます。24時間以上の信頼性は、冗長なセンサーや、電圧変動や環境の変化にも耐えられる熱管理システムによって保証されます。
リソグラフィ装置群では、異なる装置やシフト間でも温度の再現性が求められます。私たちのシステムは、一貫したフォトレジストの加熱プロファイルを提供し、CDのばらつきを減らし、必要な処理回数を削減します。これにより、再作業や廃棄物が減少し、生産量が安定します。
エネルギー消費も削減されます。NIR加熱は直接加熱するため、無駄なエネルギーがほとんど発生しません。多品種生産の工場では、同じプラットフォームでさまざまなウェーハサイズや処理工程を処理できるため、サプライチェーン全体でのスペア部品の管理が簡素化されます。
ただし、統合は簡単な作業ではありません。この装置には専用の電源供給装置やEMI対策済みのケーブル、そして粒子の発生を防ぐための清浄室対応の排気システムが必要です。また、温度計の校正を適切に行うために、短期間の試運転期間を設ける必要があります。
一度導入されれば、メリットは明らかです。より厳格な機械的制約の中でも、より広いプロセス範囲を得られ、温度の不安定さが減少し、計画通りに稼働できます。