Fab 공정 현장에서, 소프트 베이크나 하드 베이크 중 0.5도 정도의 온도 편차만으로도 라인폭 제어와 CD 균일성이 크게 손상될 수 있다. 열 예산은 타협하지 않는다. RTP 램프가 목표 온도에 도달하지 못하면, 램프 비용뿐 아니라 스크랩과 재작업 비용도 발생한다.
우리는 웨이퍼 수준에서 공정 구간 내 ±0.1°C 이내의 온도 균일성을 유지할 수 있도록 단파장, 중파장, 탄소섬유 기반 RTP 램프를 제작한다. 석영 부품과 밀봉 조립체는 입자 발생을 0으로 유지하여 클린룸 Class 1–100 조건을 충족한다. 출력은 5,000시간 이상 사용 시에도 2% 이내로 안정적이며, 빠른 램프 온도 상승률은 반복성을 유지하면서 고처리량 레시피 진행을 지원한다. 정밀한 종단 처리와 임피던스 매칭으로 AMAT, Applied Materials, TEL 등 주요 RTP 플랫폼에 직접 장착 가능하다.
리소그래피 및 포토레지스트 공정에서 일정한 소프트 베이크와 하드 베이크 온도는 결함 감소, CD 분포 개선, 초기 수율 향상으로 이어진다. 공정 구간을 규격 내로 유지하며 측정 장비 재검증을 줄이고, 계획되지 않은 라인 중단을 최소화한다. 에너지 효율은 저전압 동작과 최적화된 스펙트럼 출력에서 나오며, 전력 소모를 줄이면서도 열 반응을 요구 조건에 맞게 유지해 운영 비용과 램프 교체 비용을 동시에 절감한다.
설치는 간단하지만, 열 전달과 램프 위치는 챔버 형상과 일치해야 한다. 교체 후에는 방사율 설정과 보정 오프셋을 반드시 재확인해야 한다. 센서 피드백 루프가 어긋나면 고정밀 램프도 성능 저하를 피할 수 없다. 레시피 편차와 가동 중단을 방지하기 위해 PM 기간 중 램프 교체를 계획하는 것이 권장된다.